簡易型實驗用半導體領域薄膜制備旋轉涂布機

簡易型實驗用半導體領域薄膜制備旋轉涂布機

操作簡便

• 易于設置與使用：該設備設計簡潔，便于快速安裝和操作，適合實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
• 無需特殊經(jīng)驗：操作簡單，無需特殊經(jīng)驗，日常免維護。

精確控制

• 兩段式旋轉速度控制：提供兩段式旋轉速度控制，最高轉速可達4000 RPM，能夠滿足不同材料和工藝的需求。
• 轉速穩(wěn)定性高：轉速穩(wěn)定性好，誤差小于2%，確保涂布的均勻性。

適用性廣

• 多種材料兼容：適用于多種化合物和聚合物的薄膜制備，特別是那些難以通過真空沉積設備制備薄膜的材料。
• 多種基材適應：可處理不同尺寸和形狀的基材，包括圓片和方片。

結構設計合理

• 雙層結構：采用雙層結構設計，內層的涂布盤可以輕松取出進行清潔，確保設備的長期穩(wěn)定運行。
• 緊湊設計：體積小巧，占用空間少，適合放置在實驗臺或工作臺上。

薄膜制備效果好

• 均勻薄膜：通過旋轉產(chǎn)生的離心力，能夠將溶液均勻地涂覆在基材表面，形成薄而均勻的薄膜。
• 溶劑揮發(fā)：在涂布過程中，溶劑會同時揮發(fā)，進一步確保薄膜的質量。

安全特性

• 電磁安全開關：蓋子打開時卡盤停止，保證運行安全。

操作簡便

• 易于設置與使用：該設備設計簡潔，便于快速安裝和操作，適合實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
• 無需特殊經(jīng)驗：操作簡單，無需特殊經(jīng)驗，日常免維護。

精確控制

• 兩段式旋轉速度控制：提供兩段式旋轉速度控制，最高轉速可達4000 RPM，能夠滿足不同材料和工藝的需求。
• 轉速穩(wěn)定性高：轉速穩(wěn)定性好，誤差小于2%，確保涂布的均勻性。

適用性廣

• 多種材料兼容：適用于多種化合物和聚合物的薄膜制備，特別是那些難以通過真空沉積設備制備薄膜的材料。
• 多種基材適應：可處理不同尺寸和形狀的基材，包括圓片和方片。

結構設計合理

• 雙層結構：采用雙層結構設計，內層的涂布盤可以輕松取出進行清潔，確保設備的長期穩(wěn)定運行。
• 緊湊設計：體積小巧，占用空間少，適合放置在實驗臺或工作臺上。

薄膜制備效果好

• 均勻薄膜：通過旋轉產(chǎn)生的離心力，能夠將溶液均勻地涂覆在基材表面，形成薄而均勻的薄膜。
• 溶劑揮發(fā)：在涂布過程中，溶劑會同時揮發(fā)，進一步確保薄膜的質量。

安全特性

• 電磁安全開關：蓋子打開時卡盤停止，保證運行安全。

操作簡便

• 易于設置與使用：該設備設計簡潔，便于快速安裝和操作，適合實驗室和小規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境。
• 無需特殊經(jīng)驗：操作簡單，無需特殊經(jīng)驗，日常免維護

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精確控制

• 兩段式旋轉速度控制：提供兩段式旋轉速度控制，最高轉速可達4000 RPM，能夠滿足不同材料和工藝的需求

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• 轉速穩(wěn)定性高：轉速穩(wěn)定性好，誤差小于2%，確保涂布的均勻性

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適用性廣

• 多種材料兼容：適用于多種化合物和聚合物的薄膜制備，特別是那些難以通過真空沉積設備制備薄膜的材料

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• 多種基材適應：可處理不同尺寸和形狀的基材，包括圓片和方片

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結構設計合理

• 雙層結構：采用雙層結構設計，內層的涂布盤可以輕松取出進行清潔，確保設備的長期穩(wěn)定運行。
• 緊湊設計：體積小巧，占用空間少，適合放置在實驗臺或工作臺上

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薄膜制備效果好

• 均勻薄膜：通過旋轉產(chǎn)生的離心力，能夠將溶液均勻地涂覆在基材表面，形成薄而均勻的薄膜

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• 溶劑揮發(fā)：在涂布過程中，溶劑會同時揮發(fā)，進一步確保薄膜的質量

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安全特性

• 電磁安全開關：蓋子打開時卡盤停止，保證運行安全

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